电子元器件芯片集成块芯片元器件汽油切割机

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1、但封装成本比塑料QFP高3～5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。

2、板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。是SOP的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。

电子元器件芯片集成块相关拓展

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微控制单元(MCU)又称单片机，包括数据处理单元、数据存储单元、总线接口单元等，具有输入、输出接口，可内部编程，是控制板的核心部件。MB95F698K、、STM32F60K、、、、、RF104ACSP、、、、、R5F104BD、、、、、、、、。瑞萨、富士通、飞思卡尔、东芝、ATMEL、赛普拉斯、三星、IR、ST、TI、美信。

DSP（）即数字信号处理技术，DSP芯片即指能够实现数字信号处理技术的芯片。飞思卡尔、TI、ADI、ST、NXP。驱动类芯片（电机驱动芯片）。电机驱动芯片是集成有CMOS控制电路和DMOS功率器件的芯片，利用它可以作为电器负载前级的驱动控制，如用来驱动直流电机、步进电机和继电器等感性负载。

集成电路元器件

文章标题文章内容文章作者您现在的位置：电子开发网>>基础入门>>半导体技术>>正文。用一定的生产工艺把晶体管、场效应管、二极管、电阻、电容以及它们之间的连线所组成的整个电路集成在一块半导体基片上，封装在一个管壳内，构成一个完整的、具有一定功能的器件，也称为固体器件。集成电路中元器件的特点。单个的精度不是很高,但由于是在同一硅片上、用相同工艺生产出来的，性能比较一致。

元器件相互离得很近,温度特性较一致。电阻一般在几十欧至几十千欧、太高或太低都不易制造。电感难于制造,电容一般不超过200pF,大电容不易制造。LM358/324,OP07，MAX4074,MAX4075,OPA2682,OPA3682。

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